關(guān)于晶振回流焊工藝,你知道哪些呢!
回流焊是電子制造中一種重要的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于貼片元件的連接。在回流焊過(guò)程中,焊錫膏被加熱至熔點(diǎn),與焊盤和元件引腳形成穩(wěn)固的連接。通過(guò)精確控制溫度和加熱時(shí)間,回流焊確保焊接質(zhì)量和可靠性。
10-09
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有源晶振和無(wú)源晶振該怎么選擇
晶振是一種電子元件,它在電子設(shè)備中提供精確和穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。晶振根據(jù)其工作原理的不同,可以分為有源晶振和無(wú)源晶振。有源晶振( Oscillator)是一種帶有放大器的晶振,它可以提供更高的輸出功率和更好的信號(hào)質(zhì)量。源晶振通常由振蕩器和輸出級(jí)組成,沒(méi)有放大器。無(wú)源晶振通常用在需要低功率和小體積的應(yīng)用中,例如計(jì)算機(jī)、手機(jī)等。
07-28
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標(biāo)準(zhǔn)解讀:AEC-Q200認(rèn)證和IATF16949認(rèn)證
AEC-Q200認(rèn)證是無(wú)源電子元件在汽車行業(yè)使用時(shí)必須滿足的抗壓力的全球標(biāo)準(zhǔn),如果零件通過(guò)了標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的嚴(yán)格測(cè)試,則視為AEC-Q200合格。所有的汽車標(biāo)準(zhǔn)都可以通過(guò)TROQ創(chuàng)捷電子找到并下載,包括適用于無(wú)源電子元件AEC-Q100和AEC-Q101的資格。IATF 16949是汽車行業(yè)的全球制造質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn),這是一個(gè)以過(guò)程為導(dǎo)向的質(zhì)量管理體系,專注于持續(xù)改進(jìn)、缺陷預(yù)防以及減少供應(yīng)鏈中的變化和浪費(fèi),高效地滿足客戶的要求。
07-27
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晶振封裝秘籍:滾邊焊(SEAM)技術(shù)大揭秘!
晶振滾邊焊(SEAM)是一種焊接技術(shù),主要用于晶體振蕩器的封裝過(guò)程中。它涉及到在氮?dú)猸h(huán)境中使用高溫將晶振的蓋板與基座焊接在一起完成封裝。使得外殼邊緣熔化并形成牢固的焊縫。這樣的焊接方式可以提高封裝的密封性能,從而保護(hù)內(nèi)部的晶振不受外界環(huán)境的影響,確保其穩(wěn)定性和可靠性。
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06-25
2024
晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些?
在實(shí)際應(yīng)用中,晶體振蕩器可能會(huì)遇到各種環(huán)境因素的影響。例如,高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來(lái)問(wèn)題,可能導(dǎo)致物理?yè)p壞或引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。此外,對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用,EMI是另一個(gè)需要優(yōu)先考慮的問(wèn)題。
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06-20
2024
揭秘:晶振停振原因以及解決方案
晶片的破裂是不可逆的物理現(xiàn)象,晶振的晶片若發(fā)生損壞或破裂,會(huì)直接導(dǎo)致晶振不起振。這可能是由于晶振在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中遭受了過(guò)強(qiáng)的沖擊而損壞。晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,如果焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng),都可能影響到晶體,導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài),甚至停振。
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06-18
2024
晶振封裝和工作環(huán)境影響有哪些?
在實(shí)際應(yīng)用中,晶體振蕩器可能會(huì)遇到各種環(huán)境因素的影響。例如,高強(qiáng)度的振動(dòng)或沖擊會(huì)給振蕩器帶來(lái)問(wèn)題,可能導(dǎo)致物理?yè)p壞或引起錯(cuò)誤的動(dòng)作。此外,對(duì)于要求特殊EMI兼容的應(yīng)用,EMI是另一個(gè)需要優(yōu)先考慮的問(wèn)題。
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06-13
2024
貼片晶振四個(gè)腳與兩個(gè)腳的區(qū)別
無(wú)源晶振在四腳的情況下,只有兩個(gè)腳是功能腳,另外兩腳是懸空的,用于接GND。而對(duì)于有源晶振,一般情況下有源晶振印字上面會(huì)標(biāo)注腳位方向,即在左下角一個(gè)點(diǎn),有點(diǎn)的代表引腳1。按逆時(shí)針(管腳向下)通常的用法是:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓。
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06-11
2024
官方公眾號(hào)
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