晶振停振是電子設(shè)備中常見(jiàn)的問(wèn)題，它會(huì)影響到整個(gè)電路的正常工作。根據(jù)搜索結(jié)果，晶振停振的原因主要有以下幾種以及對(duì)應(yīng)的解決方案：

  1. 晶片損壞或破裂

  晶片的破裂是不可逆的物理現(xiàn)象，晶振的晶片若發(fā)生損壞或破裂，會(huì)直接導(dǎo)致晶振不起振。這可能是由于晶振在轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中遭受了過(guò)強(qiáng)的沖擊而損壞。晶體在剪腳和焊錫的時(shí)候容易產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，如果焊錫溫度過(guò)高和作用時(shí)間太長(zhǎng)，都可能影響到晶體，導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，甚至停振。

  解決方案：更換損壞的晶振

  對(duì)于已破損的晶片，唯一的解決辦法是更換好的晶振。在運(yùn)輸過(guò)程中，應(yīng)該用泡沫等材料進(jìn)行妥善包裝，避免中途損壞。同時(shí)，在制程過(guò)程中也要避免跌落、重壓、撞擊等，一旦發(fā)生以上情況，應(yīng)禁止再使用。

  2. 導(dǎo)電膠斷裂

  導(dǎo)電膠斷裂可能會(huì)導(dǎo)致晶振不起振或時(shí)振時(shí)不振。這通常是由于導(dǎo)電膠的質(zhì)量問(wèn)題或是加工工藝不當(dāng)都可能引起的。如果晶振的導(dǎo)電膠斷裂或缺陷，可能會(huì)導(dǎo)致電流強(qiáng)度不足，從而無(wú)法驅(qū)動(dòng)晶片正常振動(dòng)。

  解決方案：調(diào)整電路參數(shù)

  如果晶振的頻率誤差過(guò)大，實(shí)際頻率可能偏離標(biāo)稱頻率，從而導(dǎo)致晶振不起振。此時(shí)，可以選擇具有合適PPM值的晶振產(chǎn)品。此外，如果負(fù)性阻抗過(guò)大或過(guò)小，也可能導(dǎo)致晶振不起振?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來(lái)調(diào)節(jié)負(fù)性阻抗。一般來(lái)說(shuō)，激勵(lì)電平越小越好，可以通過(guò)調(diào)整電路中的Rd值來(lái)調(diào)節(jié)對(duì)晶振輸出的激勵(lì)電平，以確保晶振正常工作。

  3. 電阻值過(guò)大

  電阻值過(guò)大可能會(huì)導(dǎo)致電流強(qiáng)度不足，從而影響晶振的工作穩(wěn)定性。這可能是由于晶振存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，內(nèi)部空間不夠潔凈，小水滴或雜質(zhì)容易附著在晶片表面，造成晶振工作不穩(wěn)定或停止工作。

  解決方案：控制工作環(huán)境的溫度

  如果環(huán)境溫度過(guò)高或過(guò)低，晶振的性能會(huì)受到影響，進(jìn)而導(dǎo)致晶振無(wú)法正常工作。為避免環(huán)境溫度對(duì)晶振性能的影響，應(yīng)該控制工作環(huán)境的溫度，選擇合適的散熱器、設(shè)備風(fēng)扇等，以維持適宜的工作溫度，避免過(guò)高或過(guò)低的環(huán)境溫度。

  4. 電極面存在隱性污染

  晶振電極面如果存在隱性污染，可能會(huì)導(dǎo)致上線后出現(xiàn)電氣參數(shù)變異。影響上線后的晶振性能。

  解決方案：減少電磁干擾

  如果晶振周?chē)嬖趶?qiáng)電磁場(chǎng)，可以使用屏蔽罩或者移動(dòng)的位置來(lái)進(jìn)行隔離，從而減少電磁干擾對(duì)晶振振蕩信號(hào)的影響。

  5. 基座斷裂

  基座斷裂可能會(huì)導(dǎo)致晶振遭受破壞性物理外力，從而導(dǎo)致內(nèi)部晶片因拉伸或扭曲的外力而斷裂，造成停振現(xiàn)象。這可能是由于在晶振貼片之前沒(méi)有增加對(duì)板子的預(yù)熱動(dòng)作，導(dǎo)致板子瞬間受熱變形而對(duì)晶振基座產(chǎn)生破壞性的物理外力沖擊。

  6. 焊接操作不規(guī)范

  如果在焊接操作中不規(guī)范，可能會(huì)造成晶振損壞，導(dǎo)致其無(wú)法正常起振。例如，如果焊接部位超越了導(dǎo)腳到玻璃纖部位1.0mm以上的部位，并且對(duì)外殼進(jìn)行了焊接，可能會(huì)導(dǎo)致晶振停振。

  5/6解決方案：規(guī)范作業(yè)流程

  在制造和裝配過(guò)程中，嚴(yán)格遵守操作規(guī)程，保持工作環(huán)境的潔凈，并定期維護(hù)設(shè)備，確保各項(xiàng)工藝參數(shù)的穩(wěn)定。并注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和氮?dú)饬髁渴欠裾?。同時(shí)，在剪腳和焊錫工序中也要保證基座絕緣性能和引腳質(zhì)量。

  通過(guò)以上處理方法，可以有效地解決晶振停振的問(wèn)題，保證電路的正常運(yùn)行。