1. 頻率偏差：當(dāng)晶振的頻率出現(xiàn)偏差時，可能會導(dǎo)致色彩圖像失真、音頻出現(xiàn)噪音、數(shù)據(jù)傳輸中斷、傳輸距離縮短以及遙控?zé)o反應(yīng)等問題。為了解決這個問題，可以嘗試調(diào)整晶振的負載電容或電路匹配電容的大小，或者選擇不同負載電容的晶振進行替換。

  2. 激勵電平過大或過?。杭铍娖竭^大或過小，晶振都可能無法正常工作。解決方法是通過調(diào)整電路中的Rd的大小來調(diào)節(jié)振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，這不僅可以降低處理功耗，還跟振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的使用壽命有關(guān)。

  3. 儲存環(huán)境不當(dāng)：在高溫、低溫或高濕度等條件下長時間使用或保存，可能會引起晶振的電性能惡化，導(dǎo)致不起振。解決辦法是盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或電路板受潮。

  4. 焊接溫度的影響：過高的焊接溫度可能會損壞晶振，從而影響參數(shù)指標(biāo)。為了避免這種情況，可以改變焊接方法，采取后焊的方式，或者適當(dāng)降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量符合要求。

  5. 超聲波焊接的影響：晶振產(chǎn)品無法承受超聲波焊接工藝時，可能會導(dǎo)致產(chǎn)品不工作或者不良率增加。此時，可以嘗試更換能夠耐受超聲波焊接的產(chǎn)品。

  6. 匹配問題：晶振與電路的匹配問題可能會導(dǎo)致工作不穩(wěn)定或者性能下降，如某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結(jié)果選用12.5PF的，導(dǎo)致不起振。為了解決匹配問題，可以嘗試調(diào)整晶振的負載電容或電路匹配電容的大小，或者選擇與電路相匹配的晶振型號。

  7. 工作不穩(wěn)定或不振蕩：如果晶振在工作過程中出現(xiàn)不穩(wěn)定或者不振蕩的情況，可能是由于晶振質(zhì)量不良或者電路負阻抗太小所導(dǎo)致的。此時，可以嘗試更換質(zhì)量更好的晶振或者對電路進行調(diào)整，例如減小C1*C2的值、選擇gm值較大的IC、增加振蕩電流等。

  8. 噪聲干擾：晶振的輸出信號可能會受到周圍電路的噪聲干擾，如電源噪聲，導(dǎo)致輸出信號不穩(wěn)定。為了減少電源噪聲的影響，可以嘗試優(yōu)化電源設(shè)計，或者在晶振電路中加入適當(dāng)?shù)碾娫礊V波器。

  9. 信號干擾：晶振的信號可能會受到其他電路的干擾，導(dǎo)致性能下降。為了減少信號干擾，可以嘗試在晶振電路中加入適當(dāng)?shù)臑V波器或者屏蔽措施，提高信號質(zhì)量。

  10. 靜電/電流過大的影響：靜電或大電流可能會燒壞晶振產(chǎn)品。為了防止這種情況發(fā)生，需要做好防靜電措施以及增加電路保護功能。

  11. 溫度穩(wěn)定性：晶振的頻率可能會受到溫度變化的影響，導(dǎo)致設(shè)備性能波動。為提高溫度穩(wěn)定性，可以選用具有溫度補償功能的晶振，或者在電路中添加溫度補償元件。

  12. 老化問題：晶振長時間使用后可能會出現(xiàn)老化現(xiàn)象，導(dǎo)致頻率偏移或者穩(wěn)定性下降。為了解決老化問題，可以嘗試定期更換晶振或者采用適當(dāng)?shù)木S護措施，如定期清潔、避免過度振動等。

  13. 跌落/振動的影響：跌落或振動條件超出晶振能承受的強度時，可能會導(dǎo)致整機不工作或者產(chǎn)品不良。為了解決這個問題，可以更換不同規(guī)格的晶振產(chǎn)品，例如針對車載類應(yīng)用選用較大尺寸的產(chǎn)品，而針對便捷式產(chǎn)品選用更小尺寸的產(chǎn)品。

  14. MCU質(zhì)量問題或軟件問題：這些問題也可能導(dǎo)致晶振不起振。解決辦法是選擇正規(guī)的供貨商以購買正品MCU，同時確保燒錄程序沒有問題。

  15. EMC問題：如果電路上EMC較大，盡量選用金屬封裝制品。另外，晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。

  以上內(nèi)容僅供參考，如果還有疑問，可咨詢TROQ相關(guān)FAE工程師尋求意見。