基頻晶振和泛音晶振都是石英晶體的振動(dòng)模式，都扮演著重要的角色。但它們?cè)陬l率、制作和實(shí)際應(yīng)用上存在差異。

  1. 頻率差異：基頻晶振的頻率是石英晶片的基本頻率，通常在40MHz以下。而泛音晶振是石英晶片的泛音頻率，通過(guò)特定技術(shù)處理，如三次泛音，可以得到更高的頻率，比如60MHz。

  2. 制作差異：基頻晶振在制作過(guò)程中，對(duì)石英晶片的切割角度、厚度等要求相對(duì)較低，可以做到較大的厚度，比如41.75μm。而泛音晶振則對(duì)石英晶片的厚度有更高的要求，比如100MHz的石英晶體，所需的晶片厚度是16.7μm，即使能做到這樣的厚度，成品也非常容易碎裂。

  3. 應(yīng)用差異：在實(shí)際應(yīng)用中，基頻晶振需要注意匹配適當(dāng)?shù)耐饨与娙?。泛音晶振則需要電感和電容配合使用才可輸出泛音頻率，否則就只能產(chǎn)生基頻。此外，如果晶振工作時(shí)為基頻模式，它的阻抗為最低值，這意味著晶振最容易起振。如果晶振以三次泛音模式工作，那么必須利用調(diào)整電路來(lái)把晶振基頻模式下所產(chǎn)生的頻率反饋程度降低到至少三分之一以下，以減少它對(duì)三次泛音模式下輸出頻率的影響。

  基頻晶振和泛音晶振在電路應(yīng)用中都具有其獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。它們?nèi)缤魳?lè)中的基調(diào)和泛音，相互補(bǔ)充、共同協(xié)作，為我們的頻率世界帶來(lái)穩(wěn)定而精準(zhǔn)的頻率源。在選擇使用基頻晶振還是泛音晶振時(shí)，我們需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求進(jìn)行選擇，使得整個(gè)電路更加穩(wěn)定、可靠和高效。