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有源晶振和無(wú)源晶振的區(qū)別

無(wú)源晶振具備成本和功耗優(yōu)勢(shì)，有源晶振具備穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)無(wú)源晶振必須由外圍阻容元件及反相器一起構(gòu)成時(shí)鐘振蕩源，若負(fù)載電容選擇不當(dāng)，晶振穩(wěn)定性將變差甚至導(dǎo)致停振;此外，無(wú)源晶振外接電容并未屏蔽，較易受到環(huán)境干擾。

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18道工藝揭秘：晶振生產(chǎn)流程

將選取好的石英材料進(jìn)行切割，得到晶振的晶片。切割過(guò)程需要高精度的設(shè)備和工藝控制，以確保晶片的尺寸和形狀滿足設(shè)計(jì)要求。在晶片制造過(guò)程中，清洗晶片是非常重要的一步。清洗可以去除晶片表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶片的質(zhì)量和性能。常用的清洗方法包括超聲波清洗和化學(xué)溶液清洗。

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關(guān)于晶振回流焊工藝，你知道哪些呢！

回流焊是電子制造中一種重要的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于貼片元件的連接。在回流焊過(guò)程中，焊錫膏被加熱至熔點(diǎn)，與焊盤和元件引腳形成穩(wěn)固的連接。通過(guò)精確控制溫度和加熱時(shí)間，回流焊確保焊接質(zhì)量和可靠性。

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晶振選型指南：一文解讀如何選擇適合的晶振

無(wú)源晶振通常需要與一個(gè)負(fù)載電容并聯(lián)使用，以提供穩(wěn)定的振蕩條件。負(fù)載電容的選擇取決于晶振的特性和要求，一般在晶振的規(guī)格表或數(shù)據(jù)手冊(cè)中會(huì)提供推薦的負(fù)載電容范圍。選擇合適的負(fù)載電容可以確保晶振在指定頻率下穩(wěn)定振蕩，并且在啟動(dòng)和保持振蕩時(shí)具有良好的性能。

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如何測(cè)試晶振的好壞？8個(gè)方法你知道嗎！

晶體振蕩器是現(xiàn)代電子設(shè)備中常見(jiàn)的關(guān)鍵組件之一，用于生成穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)和頻率。其在通信、計(jì)算機(jī)、無(wú)線電，汽車電子等領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。然而，晶體振蕩器的性能會(huì)隨著時(shí)間和環(huán)境條件的變化而受到影響，可能導(dǎo)致頻率不穩(wěn)定或故障。

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