簡(jiǎn)易指南:挑選晶振及外部器件
在電子設(shè)備中,晶振及外部器件的選擇至關(guān)重要,它們能夠影響系統(tǒng)的性能、穩(wěn)定性以及可靠性。以下是TROQ(創(chuàng)捷)歸納出幾條挑選晶振及外部器件的簡(jiǎn)易指南:
1、確定頻率范圍
在選擇晶振時(shí),我們需要確定系統(tǒng)的頻率范圍需求。不同應(yīng)用對(duì)于頻率的要求是不同的,例如,微控制器可能需要特定時(shí)鐘頻率,而無(wú)線通信模塊可能需要特定射頻頻率。因此,我們需要確保所選晶振的頻率范圍能夠滿足系統(tǒng)的需求。
2、選擇合適的晶振類型
晶振的類型豐富多樣,每一種都有其獨(dú)特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。如石英晶體諧振器、陶瓷諧振器、溫補(bǔ)晶振、差分晶振等,根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的晶振類型。
3、考慮精度和穩(wěn)定性
晶振的精度和穩(wěn)定性對(duì)于系統(tǒng)的性能至關(guān)重要。精度是指晶振輸出頻率與額定頻率之間的偏差,通常以百萬(wàn)分之幾(ppm)表示。穩(wěn)定性是指晶振在溫度變化、供電波動(dòng)等環(huán)境條件下的頻率偏差范圍,也通常以ppm表示。選擇具有足夠精度和穩(wěn)定性的晶振,以確保系統(tǒng)的時(shí)序和通信的可靠性。
4、考慮工作溫度范圍
考慮晶振的工作環(huán)境條件。晶振的工作溫度范圍應(yīng)與系統(tǒng)的工作溫度范圍相匹配,確保晶振在預(yù)期的溫度范圍內(nèi)能夠正常工作。
5、選擇合適的負(fù)載電容
負(fù)載電容是組成振蕩電路時(shí)的必備條件。在通常的振蕩電路中,石英晶體諧振器作為感抗,而振蕩電路作為一個(gè)容抗被使用。負(fù)載電容可以是任意值,但10-30PF會(huì)更佳。對(duì)該電容的要求較高,習(xí)慣用NPO(C0G)材質(zhì)的電容。
6、選擇合適的振動(dòng)模式和切割方式
1. 振動(dòng)模式:厚度切變振蕩模式已廣泛的被使用,除32.768K晶體采用音叉振動(dòng)模式外,其他石英晶體均采用厚度切變振動(dòng)模式。
2. 切割方式:高頻主要采用AT和BT切割方式,AT切割方式通常被優(yōu)先選擇,因?yàn)樗哂懈叩那懈罹群透€(wěn)定的切割效果。此外,AT切割方式還具有加工速度快、切削力小、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。
7、考慮封裝尺寸和引腳類型
根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求選擇合適的封裝尺寸和引腳類型。例如,SMD封裝適合表面貼裝工藝、對(duì)于空間受限的應(yīng)用,小型封裝可能更合適。
8、品牌與供應(yīng)商選擇
盡量選擇知名品牌的晶振及外部器件,這些品牌和供應(yīng)商通常具備更可靠的品質(zhì)保證和更長(zhǎng)的使用壽命,能夠滿足更為嚴(yán)格的技術(shù)要求和生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),選擇知名品牌和有信譽(yù)的供應(yīng)商還能確保獲得優(yōu)質(zhì)的售后服務(wù)和技術(shù)支持,有助于降低維護(hù)成本和減少生產(chǎn)停機(jī)時(shí)間。
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綜上所述,挑選晶振及外部器件需要綜合考慮頻率范圍、晶振類型、精度和穩(wěn)定性、工作溫度范圍、負(fù)載電容、振動(dòng)模式和切割方式以及封裝尺寸和引腳類型以及品牌供應(yīng)商等因素。