7種石英晶體的切割方式!你了解嗎?
石英晶體振蕩器在現(xiàn)代電子領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位,尤其在諧振器和時鐘應用方面發(fā)揮著巨大的作用。然而,為了獲得期望的穩(wěn)定性和性能,石英晶體的切割方式顯得至關(guān)重要。不同的切割方式,如AT-cut、CT-cut、SC-cut等,對晶體的振動模式、頻率的穩(wěn)定性和溫度系數(shù)等特性產(chǎn)生深遠的影響。因此,了解水晶切割及其對性能的影響是確保獲得期望整體性能的關(guān)鍵,下面我們一起來了解石英晶體的7種切割方式。
1、AT-cut:
AT切割是最常見和廣泛使用的水晶切割之一。它于1934年開發(fā),并在石英晶體中使用。AT切割的特點是將晶體的X軸與Z(光)軸傾斜35°15'的方式進行切割。它具有厚度剪切振動模式,并在頻率-溫度曲線上呈現(xiàn)正弦曲線。頻率常數(shù)為1.661 MHz·mm。
AT切割的頻率-溫度曲線在25~35℃之間有一個拐點。AT切割是這些切割中最常用的一種。據(jù)估計,目前生產(chǎn)的石英晶體90%以上是AT切割的。其廣泛用于電子儀器等應用,頻率范圍為500KHz至300MH
2、BT-cut:
BT切割是一種類似于AT切割的特殊切割方式。與AT切割不同的是,BT切割將晶體板與Z軸成49°角切割。這種切割方式以厚度切割模式振動,通常用于0.5到200MHz的頻率。它使用與z軸成49°的角度切割,具有可重復的特性,頻率常數(shù)為2.536 MHz/mm。然而,其溫度穩(wěn)定性特性不如AT切割,但由于其較高的頻率常數(shù),可以更容易地用于高頻率操作。其頻率范圍為500KHz至200MHz。
3、CT-cut:
CT-切割石英晶體,它在溫度變化時頻率變化極小,因此常常被應用于溫度補償振蕩器(TCXO)。
在溫度補償振蕩器(TCXO)中,CT-切割石英晶體的穩(wěn)定性表現(xiàn)得尤為出色。這種晶體的特殊切割方式及其獨特的晶格結(jié)構(gòu),使其在溫度變化時頻率變化極小。這種幾乎不受溫度影響的高精度頻率輸出,使得CT-切割石英晶體在眾多需要高精度頻率控制的領(lǐng)域中備受青睞。無論是通信、導航,還是測量等領(lǐng)域,CT-切割石英晶體都以其卓越的性能和穩(wěn)定性發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它的使用大大提高了這些設備的準確性和穩(wěn)定性,使它們能夠在各種復雜的環(huán)境條件下保持可靠的運行。
4、SC-cut:
SC切割是一種特殊的切割方式,于1974年開發(fā)。它適用于具有低相位噪聲和良好老化特性的恒溫穩(wěn)定振蕩器。SC切割對機械應力不太敏感,具有較快的預熱速度、較高的Q值、較好的近端相位噪聲以及對振動和重力矢量空間方向的敏感度較低。頻率常數(shù)為1.797 MHz·mm。SC切割適用于0.5至3200MHz的頻率范圍,但制造工藝較為復雜。其頻率范圍為500KHz至200MHz。
5、GT-cut:
GT切割是在-25至+75°C范圍內(nèi)具有接近于零的溫度系數(shù)。這是通過兩種不同振動模式之間的相互抵消效應實現(xiàn)的。GT切割旨在最大程度減小在該特定溫度范圍內(nèi)隨溫度變化而引起的頻率變化,因此適用于對溫度穩(wěn)定性要求較高的應用。通常用于大約0.1到2.5MHz的頻率,并且使用振動的寬度擴展模式。它以51°7'的角度切割,由于溫度系數(shù)不同的兩種振動模式相互抵消,因此溫度系數(shù)在+25℃到+ 75℃之間幾乎為零。這種抵消效應有助于降低晶體的整體溫度敏感性,從而實現(xiàn)更穩(wěn)定的頻率響應。其頻率范圍為100KHz至3MHz。
6、IT-cut:
IT切割與SC切割非常相似,適用于約500KHz至200MHz的頻率范圍。它使用厚度剪切模式,并具有較高的頻率常數(shù)。IT切割的特點是在80-90°C的溫度范圍內(nèi)工作,克服了在這些溫度下使用SC切割的困難。IT切割的上轉(zhuǎn)點介于85至105°C之間,但相比SC切割,它的機械應力敏感性較低。其頻率范圍為500KHz至200MHz
7、XY-cut:
XY切割是一種常見的水晶切割方式,主要適用于低頻應用。它采用了長寬彎曲模式,頻率通常在5kHz至100kHz之間。
XY切割的特點包括:
低頻率范圍:XY切割適用于需要較低頻率操作的應用。常見的應用頻率包括32.768kHz,這在實時時鐘和晶振中非常常見。
低阻抗:XY切割的晶片具有較低的阻抗,這使得它們適合與低阻抗電路和電子設備配合使用。
經(jīng)濟實用:由于其較低的頻率和相對簡單的制備工藝,XY切割的水晶器件通常比其他切割方式更經(jīng)濟實用。
通過深入了解不同切割方式的特點和適用范圍,設計和制造電子設備時,選擇適合特定應用的石英晶體類型和切割方式是至關(guān)重要的。AT-cut作為最常見和廣泛使用的切割方式,提供了廣泛的頻率范圍和穩(wěn)定性,使其成為許多電子儀器的首選。同時,BT-cut、SC-cut、GT-cut和IT-cut等特殊切割方式也在特定應用中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。
隨著技術(shù)的不斷進步,新型的石英晶體切割方式和制造工藝正在不斷開發(fā)中,以滿足不斷發(fā)展的電子設備對性能和穩(wěn)定性的更高要求。因此,對石英晶體切割方式及其對性能的影響進行深入研究和理解將有助于推動現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展。