石英晶體振蕩器存儲標準

　　1.考慮到周圍環(huán)境的潮濕和寒冷，并采取防擠壓措施，將其放在干燥和自然通風的地方，以防止晶體因回潮而改變其他主要參數。

　　2.晶體振蕩器是一種容易損壞的電子器件，所以防震措施也很重要，不適合放在很高的收納架上，也不適合晶體振蕩器在整個應用過程中脫落，一般來說，從高處墜落的石英晶體振蕩器不能再用了。

　　3.對于圓柱形晶體振蕩器，切腳，應注意機械設備地應力的危害。

　　4.在石英晶體振蕩器的整個焊接過程中，焊接溫度不宜過高，焊接時間不宜過長，以避免由此引起的晶體變化和主要參數的不穩(wěn)定。

　　5.除焊料外，清理晶體振蕩器，防止接地電阻不符合規(guī)定參數。

　　6.確保兩個腳的焊點沒有連接，否則晶體會停止振動。

　　7.晶體振蕩器的外殼接地時，要確保外殼和引腳沒有意外連接，以免造成短路故障，導致晶體振蕩器無法振動。

　　8.晶振在常溫下的存放溫度范圍為25，防塵，室內安裝有排氣和過濾空氣中灰塵的設備。

　　如何防止晶振出現不良現象?

　　1.密封過程是將調諧諧振器與外殼封裝在一起，以穩(wěn)定石英諧振器的電性能。在此過程中，進料倉、壓力密封倉和卸料倉應保持清潔。壓力箱應持續(xù)沖洗，在壓力密封過程中，應注意焊頭、模具位置、電壓、氣壓和流量的磨損，其質量標準為：無傷痕、毛刺、凹坑、彎腿、對稱烙印、無歪斜。

　　2.由于石英晶體是無源元件，由集成電路提供適當的激勵功率，可以正常工作。因此，當激勵功率過低時，石英晶體不容易開始振動，過高則會形成過度激勵，石英晶體損壞，導致振動停止。因此，應提供適當的激勵功率，此外，有功功率負載會消耗一定的功率，從而降低晶體的Q值，從而降低晶體的穩(wěn)定性，容易受到周圍有源元件的影響，當有功功率負載處于不穩(wěn)定狀態(tài)時，會發(fā)生振動。因此，當有功功率負載增加時，應匹配更合適的有功功率負載。

　　3.控制切割和焊接過程，以確保底座的絕緣性能和引腳的質量，引腳涂層光亮均勻，表面無麻點、變形、裂紋、變色、劃痕、污漬和涂層剝落，為了更好地防止單個泄漏，可以在晶體下面放置一個絕緣墊片。

　　4.當晶體產生頻率漂移，超過頻差范圍時，檢查是否匹配合適的負載電容，可以通過調整晶體的負載電容來解決。