石英晶振的生產(chǎn)流程是什么?

　　石英晶振的生產(chǎn)包括切割、銀包、點(diǎn)膠、微調(diào)、振動(dòng)發(fā)生芯片(主動(dòng))、密封等幾十個(gè)步驟，而且需要大量的人力。這就像一條鏈子，它的結(jié)實(shí)取決于張力較差的部分。

　　1、切割：石英晶振中重要的是石英晶片，在石英晶片的制造工藝中首先對(duì)石英坯料進(jìn)行切割拋光處理，其中一個(gè)重要的工序是定角。如果壓電特性、強(qiáng)度特性、彈性特性因晶片的取向而不同，則使用該石英片制作的石英振子的性能也不同。首先打磨在石英錠上，進(jìn)行切割。切出與該頻率點(diǎn)對(duì)應(yīng)的石英晶片。(其中應(yīng)注意的是，石英晶片和頻率點(diǎn)是一對(duì)一的關(guān)系。此時(shí)的切斷角度決定石英振動(dòng)的基頻偏差。

　　2、鍍銀：在切割的石英晶片上鍍純銀，以提高工作精度。

　　3、點(diǎn)膠：用銀膠(邊膠)固定在底座上。此時(shí)的固定角度再次決定了石英振動(dòng)的基頻偏差。

　　4、測(cè)試：此時(shí)可以配合測(cè)試設(shè)備，測(cè)量晶體振子的輸出頻率。測(cè)試時(shí)，可以再次補(bǔ)銀微調(diào)，提高工作精度。

　　5、密封焊：被動(dòng)石英振動(dòng)，可用氮?dú)饷芊狻Ｖ鲃?dòng)石英振動(dòng)時(shí)，需要增加振動(dòng)芯片，用氮?dú)饷芊狻?/p>

　　6、密封性檢測(cè)：檢查密封焊后產(chǎn)品是否漏氣。分為粗檢漏和細(xì)檢漏。

　　(1)粗檢漏：檢查大漏氣現(xiàn)象(壓差方式)。

　　(2)細(xì)檢漏：檢查小泄漏現(xiàn)象(壓和方式)。

　　7、老化及回流模擬：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高溫長(zhǎng)時(shí)間老化，釋放應(yīng)力，模擬客戶試用環(huán)境，暴露制造缺陷，提高出廠產(chǎn)品可靠性。

　　8、打標(biāo)：利用激光在晶振體上做型號(hào)、額定頻率等標(biāo)記，區(qū)分不同產(chǎn)品。

　　9、測(cè)試包裝：對(duì)成品進(jìn)行電氣性能指標(biāo)測(cè)試，剔除次品，保證產(chǎn)品質(zhì)量。

　　晶振是神秘而重要的存在。為什么神秘，那是因?yàn)榫д駨淖畛醯母叽沃C波(大體積)，到現(xiàn)在逐漸變得安靜了。為了滿足市場(chǎng)需求，晶振本身不斷改善。根據(jù)你的需要，完整的晶振是由水晶轉(zhuǎn)換而來(lái)的。人工水晶和天然水晶，經(jīng)過(guò)打磨，可以產(chǎn)生小的石英晶振。