低功耗藍(lán)牙芯片用石英晶體諧振器-鑒定證書(shū)
產(chǎn)品(技術(shù))簡(jiǎn)要說(shuō)明及主要技術(shù)指標(biāo)
1、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了一種石英晶體諧振器強(qiáng)激勵(lì)技術(shù),強(qiáng)激勵(lì)加在微調(diào)前和微調(diào)后進(jìn)行,在諧振頻率點(diǎn)上加大激勵(lì)信號(hào),讓石英諧振器充分起振,達(dá)到清洗效果,有利于諧振器降低自身功耗;同時(shí)在激勵(lì)的時(shí)用氮?dú)獯祷蛘婵瘴氖侄伪WC了清洗效果。
2、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了石英晶體諧振器逆變式電流焊接工藝。保證了諧振器上蓋和焊環(huán)之間焊縫良好,通過(guò)實(shí)驗(yàn)確定了具體焊接電流、焊接壓力。
3、項(xiàng)目開(kāi)發(fā)了種晶片除塵裝置,避免了抖落的灰塵再次落到晶片上,提升了除塵效果。
4、開(kāi)發(fā)了被銀夾具脫模輔助系統(tǒng),通過(guò)夾具的蓋板設(shè)計(jì),解決了被銀夾具脫模過(guò)程中晶片容易掉落的問(wèn)題。
主要技術(shù)指標(biāo):
1、頻段:12~60MHz;2、阻抗:≤60Ω;3、靜電容:≤2pF;調(diào)頻(25±3℃)±10ppm;4、DLD2:5Ω(1nW~100μW~1nW)20 步;5、FDLD:<5ppm(1nW~100μW~1nW)20 步;6、溫頻(-40~85℃):7、⊿FL≤±20ppm;⊿RR≤3Ω。
上述指標(biāo)已在項(xiàng)目實(shí)施期內(nèi)全部完成,并符合要求。